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新四板掛牌代碼：669307
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0755-2997 6660
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智能安防
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
HBMT通訊板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
通訊轉接板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
10G XFP 測試板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
10G SFP轉接板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
2.5G可拔插測試小卡
深圳專業pcb設計公司-數字混合
射頻-數字混合板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、VGA、SMAx5等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源6，VCC NET CLASS 27，最大單線負載20A。 設計難度；整板設計密度很高、雙面布局，電源種類多，PIN數21057，DDR3跑1333M，要求通過EMC RS抗擾度試驗
專業pcb設計-25Gbps光通信核心板
25Gbps光通信核心板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源22，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，核心BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數11007。
深圳PCB設計公司-工控板設計
XCVU190-2FLGA2577E： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源3，BUCK電源27，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，單個BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數12057。
服務器板設計
服務器板設計，BGA數多，走線密集，差分對布線要求嚴格，同對誤差1mil內。
深圳PCB設計公司-工控主板
WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在同一PCB共存，需有效避免相互干擾。
深圳PCB板設計-醫療產品
醫療產品，心臟監護儀，EMC要求嚴格，協助客戶過EN60601認證。
四層藍色通孔板
層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm
六層咖啡色通孔板
層數：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：3.0/3.5mil 內層線寬/線距：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz 工藝難點：咖啡色油墨，焊盤之間下墨難度大
六層普通通孔板
層數： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz
十層三階HDI板
層數： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔徑： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 銅厚：外層1oz，內層0.5oz & 1oz
四層沉金工控板
層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm
深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板
簡介：2階HDI激光盲埋孔板，應用于戶外大型LED屏。 板名：2階HDI板 層數：8層 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大?。?29.9 *119.9mm 表面處理工藝：沉金 銅厚：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊工藝：POFV工藝(樹脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑。
PCBA貼片的生產進行加工中在回流焊階段可以采用不同溫度變化曲線的預熱對于焊接工作質量的提升是有顯著影響效果的。下面給大家一個簡單介紹一下回流焊前的預熱都有什么效果。 再流焊溫度曲線的設置直接影響到PCBA貼片的質量?；亓骱盖熬徛訜岷皖A熱有助于活化助焊劑，防止熱震，提高焊點質量。 回流焊的預熱階段起著將整個PCBA組件的溫度從室溫穩定升高到低于焊膏熔點(通常接近150攝氏度)的保持溫……
PCBA貼片的生產進行加工中在回流焊階段可以采用不同溫度變化曲線的預熱對于焊接工作質量的提升是有顯著影響效果的。下面給大家一個簡單介紹一下回流焊前的預熱都有什么效果。 再流焊溫度曲線的設置直接影……
pcba貼片的加工在生產過程中有很多環節都會影響產品的質量，那么在常規的電子代工過程中我們需要注意哪些環節可以有效的提高產品質量呢? 一、貼片加工 pcba貼片加工質量控制的要點主要是焊膏……
優秀工程師設計的產品必須同時滿足設計要求和生產工藝。某一方面的任何缺陷都不能視為完美的產品設計。規范……
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